[实用新型]一种柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201620893683.2 申请日: 2016-08-17
公开(公告)号: CN206004991U 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 张文静;蒋敏;任亮亮 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 孟金喆;胡彬
地址: 215301 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种柔性电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括多根导电线和包覆于多根所述导电线的正反面的绝缘层,所述绝缘层向外延伸形成边缘部,所述边缘部包覆所述导电线的侧面;所述边缘部设置受压结构,所述受压结构受压后的厚度大于所述电路板本体的厚度,或所述边缘部设置有凸起的胶泡,所述胶泡内填充有液态胶。受压结构在受压后的厚度比电路板本体的厚度大,在相同的压力下,压强减少,降低了柔性电路板被撕裂的概率;边缘部的胶泡在被撕裂后,液体胶沿撕裂口流出,将撕裂口粘住,避免进一步被撕裂,降低了柔性电路板被撕裂的概率。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板
【主权项】:
一种柔性电路板,其特征在于,包括电路板本体(1),所述电路板本体(1)包括多根导电线(11)和包覆于多根所述导电线(11)的正反面的绝缘层(12),所述绝缘层(12)的边缘向外延伸形成边缘部(2),所述边缘部(2)包覆所述导电线(11)的侧面;所述边缘部(2)设置受压结构(21),所述受压结构(21)受压后的厚度大于所述电路板本体(1)的厚度,或所述边缘部(2)设置有凸起的胶泡(22),所述胶泡(22)内填充有液态胶。
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