[实用新型]智能轮胎芯片包胶装置有效
| 申请号： | 201620893748.3 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN206170676U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杨海军;陆炯;杨其振 | 申请（专利权）人： | 江苏通用科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29D30/00 | 分类号： | B29D30/00;G06K7/10 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214199 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台，其特征是：在所述操作平台的进料侧安装料卷摆放架，在料卷摆放架上安装窄胶片料卷、宽胶片料卷和塑料垫布料卷；在所述操作平台的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置，在操作平台上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊，在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊。在所述操作台平台的出料侧安装卷取装置。在所述电子芯片铺放工位安装电子芯片铺放装置。本实用新型能够快速高效地将电子芯片卷绕加工成料卷，方便存放和成型施工，质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 轮胎 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种智能轮胎芯片包胶装置，包括水平放置的操作平台（3），其特征是：在所述操作平台（3）的进料侧安装料卷摆放架（4），在料卷摆放架（4）上安装窄胶片料卷（5）、宽胶片料卷（6）和塑料垫布料卷（7）；在所述操作平台（3）的进料端一端设置电子芯片铺放工位，在电子芯片铺放工位安装宽胶片切断装置（9），在操作平台（3）上依次布置宽胶片和窄胶片重合工位以及宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位，在宽胶片和窄胶片重合工位安装第一压辊（1），在宽胶片、窄胶片和塑料垫布重合工位安装第二压辊（2）。
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