[实用新型]一种低剖面多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620894922.6 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN205984949U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李扬渊 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种低剖面多芯片封装结构。低剖面多芯片封装结构至少包括一第一芯片和一第二芯片，第一芯片具有有源面及相对该有源面的背面，第一芯片的有源面或背面上设置有凹槽且与凹槽位于同一侧的表面上设置有植球；第二芯片设置并容纳于第一芯片的凹槽中，第二芯片具有接近凹槽底面的第一表面及相对该第一表面且远离凹槽底面的第二表面，且第二表面上设置有植球。相较于现有技术，本实用新型揭示的多芯片封装结构，可以使得多芯片封装体更轻薄，制造良率更高，同时使不同芯片的信号输出同步。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剖面 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种低剖面多芯片封装结构，其特征在于，所述低剖面多芯片封装结构至少包括一第一芯片和一第二芯片:所述第一芯片具有有源面及相对该有源面的背面，所述第一芯片的有源面或背面上设置有凹槽；所述第二芯片设置并容纳于所述第一芯片的凹槽中，所述第二芯片具有接近所述凹槽底面的第一表面及相对该第一表面且远离所述凹槽底面的第二表面。
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