[实用新型]一种转接电路板有效
申请号: | 201620895812.1 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN205987552U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 王堃;许海岗;高谦;吴玮;郑振华 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 中国航空专利中心11008 | 代理人: | 杜永保 |
地址: | 710065 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型属于印制板设计技术,具体涉及一种转接电路板。本实用新型通过提供一种转接电路板,包括电路板、SCB‑100插座和DB104/M插座,其中所述电路板上包括SCB‑100插座的封装孔位以及DB104/M插座的封装孔位,还包括100根连接所述封装孔位的覆铜线,所述SCB‑100插座和DB104/M插座分别焊接在相应的封装孔位上,DB104/M插座的最后4个针脚留空。使NI板卡的配套电缆能够更加便捷高效地连接到用户的硬件设备,相比于NI接线盒,该转接电路板结构简单,成本低,可靠性高,并可集成在硬件设备内部使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 转接 电路板 | ||
【主权项】:
一种转接电路板,其特征在于:其包括电路板(1)、SCB‑100插座(2)和DB104/M插座(3),其中所述电路板(1)上包括SCB‑100插座的封装孔位以及DB104/M插座(3)的封装孔位,还包括100根连接所述封装孔位的覆铜线,所述SCB‑100插座(2)和DB104/M插座(3)分别焊接在相应的封装孔位上,DB104/M插座(3)的最后4个针脚留空。
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