[实用新型]高散热厚铜板有效
| 申请号： | 201620896490.2 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN206024228U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;刘华株 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高散热厚铜板，其包括间隔交替层叠设置的芯板层和PP层，在每个所述芯板层的双侧表面均压合有铜箔；所述高散热厚铜板的侧壁上电镀有铜层，位于外层的所述铜箔与所述铜层连接，位于内层的所述铜箔中至少有两层及以上的所述铜箔与所述铜层连接。本实用新型提供的高散热厚铜板通过在其侧壁上设置铜层，所述铜层与铜箔连接，通过所述铜箔将内部的热量传导给所述铜层散发出去，充分利用所述高散热厚铜板的侧壁空间，提高整个所述高散热厚铜板的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 铜板 | ||
【主权项】：
一种高散热厚铜板，其特征在于，包括间隔交替层叠设置的芯板层和PP层，在每个所述芯板层的双侧表面均压合有铜箔；所述高散热厚铜板的侧壁上电镀有铜层，位于外层的所述铜箔与所述铜层连接，位于内层的所述铜箔中至少有两层及以上的所述铜箔与所述铜层连接。
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