[实用新型]一种SMD器件翼型引脚搪锡工装有效
| 申请号： | 201620899918.9 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN205967738U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张芸;皮秀国;陈玉报;尉凤枝;陈金龙 | 申请（专利权）人： | 北京航天万源科技公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 核工业专利中心11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于表面组装/装联前元器件预处理技术领域，具体涉及一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，目的是为了克服现有技术的不足，提供一种在对SMD器件翼型引脚搪锡过程中，定位器件，保证对翼型引脚搪锡的可行性和可靠性。其特征在于，它包括搪锡工装主体、TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区、器件固定卡簧、TSOP工装器件和TSSOP工装器件；TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区开设在搪锡工装主体的上表面；器件固定卡簧分别位于TSOP器件倒装放置区和TSSOP器件倒装放置区的两侧；TSOP工装器件放置于TSOP器件倒装放置区内；TSSOP工装器件放置于TSSOP器件倒装放置区内。本实用新型装置选材新颖，体积小，重量轻，结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 器件 引脚 工装 | ||
【主权项】：
一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，其特征在于：它包括搪锡工装主体(1)、TSOP器件倒装放置区(2)、TSSOP器件倒装放置区(3)、QFP器件倒装放置区(4)、器件固定卡簧(5)、TSOP工装器件(6)和TSSOP工装器件(7)；TSOP器件倒装放置区(2)、TSSOP器件倒装放置区(3)、QFP器件倒装放置区(4)开设在搪锡工装主体(1)的上表面；器件固定卡簧(5)分别位于TSOP器件倒装放置区(2)和TSSOP器件倒装放置区(3)的两侧；TSOP工装器件(6)放置于TSOP器件倒装放置区(2)内；TSSOP工装器件(7)放置于TSSOP器件倒装放置区(3)内。
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