[实用新型]铝基刚挠结合板有效
| 申请号： | 201620901372.6 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN205946337U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种铝基刚挠结合板。所述铝基刚挠结合板包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基。本实用新型提供的铝基刚挠结合板集金属高导热性和挠性电路设计于一体的铝基刚挠结合印制板，将有效解决大功率元件或因元器件过于集中所带来的散热问题，同时亦可实现挠性电路的三维安装，极大地节约安装空间，在LED、小型高精密电子设备等领域应用广泛，具有广阔的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基刚挠 结合 | ||
【主权项】：
一种铝基刚挠结合板，其特征在于，包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基。
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