[实用新型]三阶盲孔高频混压板

摘要

本实用新型提供了三阶盲孔高频混压板。所述三阶盲孔高频混压板包括基板层、由下至上依次叠设于所述基板层顶面的第一顶层线路层、第二顶层线路层、顶层基板层、第三顶层线路层及由上至下依次叠设于所述基板层底面的第一底层线路层、第二底层线路层、底层基板层、第三底层线路层；所述顶层基板层包括第一辅助区和第一高频区。本实用新型提供的三阶盲孔高频混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，最大限度的减少高频板材的使用，降低生产成本。

主权项

一种三阶盲孔高频混压板，其特征在于，包括基板层、由下至上依次叠设于所述基板层顶面的第一顶层线路层、第二顶层线路层、顶层基板层、第三顶层线路层及由上至下依次叠设于所述基板层底面的第一底层线路层、第二底层线路层、底层基板层、第三底层线路层；所述顶层基板层包括第一辅助区和第一高频区，所述第一辅助区上设有第一固定位，所述第一高频区嵌设于所述第一固定位内；所述底层基板层包括第二辅助区和第二高频区，所述第二辅助区上设有第二固定位，所述第二高频区嵌设于所述第二固定位内。