[实用新型]晶片型元件封装设计结构有效
| 申请号： | 201620902844.X | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN206022015U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 哈鸣;马抗震;谷春垒;苏永亮;沈小英 | 申请（专利权）人： | 禾邦电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/024 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶片型元件封装设计结构，包括基板，基板上设有收容空间；晶片型元件，安装于基板上的收容空间内；绝缘封装层，包括位于基板至少一侧的第一绝缘封装层和/或第二绝缘封装层；导线层，包括位于绝缘封装层外侧的第一导线层和/或第二导线层；线路端子，与导线层电性连接，包括与第一导线层电性连接的若干第一线路端子和/或与第二导线层电性连接的第二线路端子；导电柱，电性连接于晶片型元件和导线层之间，包括电性连接于晶片型元件和第一导线层之间的第一导电柱和/或电性连接于晶片型元件和第二导线层之间的第二导电柱。本实用新型结构简单，生产方便，通过小封大工艺，节约了生产时间，节省了原料，大幅降低了工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 元件 封装 设计 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述结构包括：基板，基板上设有收容空间；晶片型元件，安装于基板上的收容空间内；绝缘封装层，包括位于基板至少一侧的第一绝缘封装层和/或第二绝缘封装层；导线层，包括位于绝缘封装层外侧的第一导线层和/或第二导线层；线路端子，与所述导线层电性连接，包括与第一导线层电性连接的若干第一线路端子和/或与第二导线层电性连接的第二线路端子；导电柱，电性连接于晶片型元件和导线层之间，包括电性连接于晶片型元件和第一导线层之间的第一导电柱和/或电性连接于晶片型元件和第二导线层之间的第二导电柱。
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