[实用新型]一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置有效
| 申请号： | 201620905589.4 | 申请日： | 2016-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN206011431U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 牛继恩;陈映义;王新苗;李云峰 | 申请（专利权）人： | 汕头市瑞升电子有限公司 |
| 主分类号： | B28B17/02 | 分类号： | B28B17/02 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司44230 | 代理人： | 林天普,丁德轩 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市金*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于包括料斗、瓷料滑道、储料容器和喷水装置；储料容器处在料斗下方，料斗底部设有出料口，储料容器顶部设有进料口，瓷料滑道自上至下逐渐倾斜，瓷料滑道上端与料斗的出料口连通，瓷料滑道下端与储料容器的进料口连通；喷水装置包括供水装置和至少一个喷嘴，喷嘴具有进水口和多个喷水孔，喷嘴的进水口与供水装置连通，喷嘴的喷水孔朝向瓷料滑道并且喷出的水能够到达瓷料滑道中。本实用新型能够自动对陶瓷电容介质瓷料进行加湿，大大简化生产步骤，生产效率高，且能够使陶瓷电容介质瓷料加湿较为均匀，有利于保障产品质量的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容器 介质 加湿 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电容器介质瓷料加湿装置，其特征在于包括料斗、瓷料滑道、储料容器和喷水装置；储料容器处在料斗下方，料斗底部设有出料口，储料容器顶部设有进料口，瓷料滑道自上至下逐渐倾斜，瓷料滑道上端与料斗的出料口连通，瓷料滑道下端与储料容器的进料口连通；喷水装置包括供水装置和至少一个喷嘴，喷嘴具有进水口和多个喷水孔，喷嘴的进水口与供水装置连通，喷嘴的喷水孔朝向瓷料滑道并且喷出的水能够到达瓷料滑道中。
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