[实用新型]半导体制冷系统有效
| 申请号： | 201620907577.5 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN205939811U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;罗嘉恒;关庆乐;胡文邦 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体制冷系统，包括制冷芯片、热端散热器、热端风扇，所述制冷芯片包括P/N型电偶对、导电电极、冷端基板、热端基板，冷、热端基板采用铝基板，P/N电偶对其中至少一种电偶晶粒为机械加压工艺制得，热端基板设置有大于冷端基板的安装部，热端基板通过固定螺栓与散热器接合。本实用新型的半导体制冷系统采用铝基板，解决了现有陶瓷易脆裂的问题。采用压制工艺晶粒，提高粒子刚度，更适合车载使用环境，四角立柱结构有效提高了芯片的抗压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷系统 | ||
【主权项】：
半导体制冷系统，包括制冷芯片、热端散热器、热端风扇，所述制冷芯片包括P/N型电偶对、导电电极、冷端基板、热端基板，其特征在于：冷、热端基板采用铝基板，热端基板设置有大于冷端基板的安装部，热端基板通过固定螺栓与散热器接合。
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