[实用新型]一种基于CdxZn1‑xS@ZnSe量子点的白光LED装置有效
| 申请号： | 201620909508.8 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN206194786U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 陈文勇;张芹;吴倩倩;王驰;麻晓媛;钟小怡 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330063 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种基于CdxZn1‑xS@ZnSe量子点的白光LED装置，包括LED芯片、反光罩、散热器和透光罩，所述反光罩为上端开口下端封闭的壳体，反光罩的内表面均为反光面，所述 LED 芯片焊接于反光罩内表面的底部，所述反光罩的下部固接有散热器，所述透光罩与反光罩固接，所述透光罩与 LED 芯片之间设有用于覆盖 LED 芯片的量子点发光灌封胶体。本实用新型相比于传统的在 LED 芯片上涂抹或点涂荧光粉的结构，采用CdxZn1‑xS@ZnSe量子点，其光色更加均匀，量子点的转换效率高，能量损耗低，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cdxzn1 xs znse 量子 白光 led 装置 | ||
【主权项】：
一种基于CdxZn1‑xS@ZnSe量子点的白光 LED 装置，其特征在于：包括 LED 芯片、反光罩、散热器和透光罩，所述反光罩为上端开口下端封闭的壳体，反光罩的内表面均为反光面，所述 LED 芯片焊接于反光罩内表面的底部，所述反光罩的下部固接有散热器，所述透光罩与反光罩固接，所述透光罩与 LED 芯片之间设有用于覆盖 LED 芯片的量子点发光灌封胶体，所述量子点发光灌封胶体为量子点与硅胶混合而成。
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