[实用新型]一种铁氧体微带环形器有效
| 申请号： | 201620909822.6 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN205944367U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 朱小明;薛新忠;高永全;王列松 | 申请（专利权）人： | 苏州华博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司32259 | 代理人： | 王尉 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片，铁氧体陶瓷基片正面设有微带电路，所述铁氧体陶瓷基片背面设有图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线。本铁氧体微带环形器成本低、工序简单、可靠性高，寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铁氧体 微带 环形 | ||
【主权项】：
一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片，铁氧体陶瓷基片正面设有微带电路，其特征在于：所述铁氧体陶瓷基片背面设有金属图形层以及覆盖在金属图形层上的图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面在金属图形层未覆盖位置设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线。
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