[实用新型]硅片水平清洗设备有效
申请号: | 201620910410.4 | 申请日: | 2016-08-19 |
公开(公告)号: | CN205959961U | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 郭江涛;赵可武;邓浩;李定武 | 申请(专利权)人: | 西安隆基硅材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所61214 | 代理人: | 燕肇琪 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开的硅片水平清洗设备,包括传输机构、毛刷机构、超声机构、喷淋机构和烘干机构,传输机构具有引入硅片的上游以及输出硅片的下游,毛刷机构、超声机构以及喷淋机构均设置于传输机构的上游与下游之间,烘干机构设置于传输机构的下游,毛刷机构用于刷洗硅片表面,超声机构用于超声清洗硅片,喷淋机构用于向接受刷洗或超声清洗的硅片喷淋清洗液,烘干机构用于干燥处理经毛刷机构、超声机构和喷淋机构处理后的硅片。本实用新型的硅片水平清洗设备在水平刷洗过程中辅助于超声、喷淋的机械物理作用,减少甚至彻底避免了化学试剂的使用,同时降低纯水消耗及能耗,提高了硅片清洗的自动化程度及清洗效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 水平 清洗 设备 | ||
【主权项】:
硅片水平清洗设备,其特征在于,包括传输机构、毛刷机构、超声机构、喷淋机构和烘干机构,所述传输机构用于承载并传输硅片,所述传输机构具有引入所述硅片的上游以及输出所述硅片的下游,所述毛刷机构、所述超声机构以及所述喷淋机构均设置于所述传输机构的上游与下游之间,所述烘干机构设置于所述传输机构的下游,所述毛刷机构用于刷洗硅片表面,所述超声机构用于超声清洗硅片,所述喷淋机构与所述毛刷机构、所述超声机构相对应,用于向接受刷洗或超声清洗的硅片喷淋清洗液,烘干机构用于干燥处理经所述毛刷机构、所述超声机构和所述喷淋机构处理后的硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造