[实用新型]框架与冲压出此框架的铆合头有效

专利信息
申请号: 201620912100.6 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN205926862U 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 廖文渊;黄明远 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00;B21D37/10;H02S30/10
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种框架与冲压出此框架的铆合头,该框架包含至少一框条、至少一连接件及至少一铆合结构。框条具有相对的一外表面及一内表面。内表面环绕出一结合槽。连接件嵌设于结合槽。铆合结构自框条的外表面朝内表面凹陷。铆合结构凸出于框条的内表面,并压合于连接件。其中,铆合结构包含一压合段及一检查段。检查段于外表面的一第一投影有至少部分位于压合段于外表面的一第二投影的范围之外,且压合段陷入外表面的一第一深度大于检查段陷入外表面的一第二深度。
搜索关键词: 框架 压出 铆合头
【主权项】:
一种框架,其特征在于,包含:至少一框条,该框条具有相对的一外表面及一内表面,该内表面环绕出一结合槽;至少一连接件,嵌设于该结合槽;以及至少一铆合结构,自该框条的该外表面朝该内表面凹陷,该铆合结构凸出于该框条的该内表面,并压合于该连接件;其中,该铆合结构包含一压合段及一检查段,该检查段于该外表面的一第一投影有至少部分位于该压合段于该外表面的一第二投影的范围之外,且该压合段陷入该外表面的一第一深度D1大于该检查段陷入该外表面的一第二深度D2。
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