[实用新型]三极管的反包封结构有效
| 申请号： | 201620915125.1 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN206076220U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 丁雪;徐发涛;林雪妍 | 申请（专利权）人： | 丁雪 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种三极管的反包封结构，包括框架、芯片、金属引线以及封装体，所述框架包括金属底板、发射极引脚、基极引脚及集电极引脚，所述集电极引脚直接与所述金属底板连接，所述芯片固定于所述金属底板的侧面上，所述金属引线将所述芯片分别与发射极引脚、基极引脚电性连接，所述封装体形成于所述发射极引脚、基极引脚及集电极引脚的一端，所述封装体包裹所述芯片及金属板，所述封装体具有正面与反面，所述芯片位于所述封装体的反面这一侧。本实用新型提高了脚位排列方式为CBE的三极管的生产效率，同时也有利于提高三极管的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 反包封 结构 | ||
【主权项】：
一种三极管的反包封结构，其特征在于，包括：框架、芯片、金属引线以及封装体，所述框架包括金属底板及设置于该金属底板下方的发射极引脚、基极引脚与集电极引脚，所述集电极引脚直接与所述金属底板连接，所述芯片固定于所述金属底板的侧面上，所述金属引线将所述芯片分别与发射极引脚、基极引脚电性连接，所述封装体形成于所述发射极引脚、基极引脚及集电极引脚的一端，所述封装体包裹所述芯片及金属板，所述封装体具有正面与反面，所述芯片位于所述封装体的反面这一侧。
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