[实用新型]电阻式应变片的封装结构有效

专利信息
申请号: 201620915758.2 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN205909784U 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 王充;杨灿灿;于喆;张隼 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院;深圳三思创新电子科技有限公司
主分类号: G01B7/16 分类号: G01B7/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 赵燕力
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型为一种电阻式应变片的封装结构,包括一柔性封装底片,柔性封装底片上方设置有电阻式应变片,电阻式应变片的两端上方分别抵靠且电连接有一刚性导电装置,两个刚性导电装置上方分别固定且抵靠电连接有一向电阻式应变片的外部延伸设置的外导电片,柔性封装底片的上方封装有柔性绝缘保护材料单元,柔性绝缘保护材料单元包覆电阻式应变片外露于柔性封装底片的部位和两个刚性导电装置。该封装结构能够满足应变片柔软性和大尺度拉伸的需求,提升应变片的使用寿命,保证应变片的使用性能。
搜索关键词: 电阻 应变 封装 结构
【主权项】:
一种电阻式应变片的封装结构,其特征在于:所述电阻式应变片的封装结构包括一柔性封装底片,所述柔性封装底片上方设置有电阻式应变片,所述电阻式应变片的两端上方分别抵靠且电连接有一刚性导电装置,两个所述刚性导电装置上方分别固定且抵靠电连接有一向所述电阻式应变片的外部延伸设置的外导电片,所述柔性封装底片的上方封装有柔性绝缘保护材料单元,所述柔性绝缘保护材料单元包覆所述电阻式应变片外露于所述柔性封装底片的部位和两个所述刚性导电装置。
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