[实用新型]基于谐振环去耦结构的多天线MIMO系统有效

专利信息
申请号: 201620917072.7 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN205960212U 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 杨凌升;纪明 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q21/29;H01Q1/50;H01Q1/52;H04B10/114
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司32224 代理人: 董建林
地址: 210044 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种基于谐振环去耦结构的多天线MIMO系统,其特征在于包括地板、天线、镂空槽、第一去耦结构、第二去耦结构和馈电点;其中,天线设置在地板边缘的镂空槽上,通过镂空槽上的凸出的馈电点焊接在地板上;第一去耦结构和第二去耦结构结构相同,都为在地板上两天线之间的谐振环,包括凹型谐振环,第一L型谐振环和第二L型谐振环,凹型谐振环一端与第一L型谐振环相连、凹型谐振环另一端与第二L型谐振环相连。本实用新型解决了多天线系统应用在小型手持终端中隔离度差的问题,使谐振环去耦结构发挥最大作用,双环叠加,扩宽了谐振环的带宽,有效提高了MIMO系统的隔离度,适用于多天线系统。
搜索关键词: 基于 谐振 环去耦 结构 天线 mimo 系统
【主权项】:
一种基于谐振环去耦结构的多天线MIMO系统,其特征在于:包括地板(1)、天线(2)、镂空槽(3)、第一去耦结构(4)、第二去耦结构(5)和馈电点(6);其中,所述天线(2)设置在地板(1)边缘的镂空槽(3)内,通过馈电点(6)焊接在地板(1)上;其中,所述第一去耦结构(4)和第二去耦结构(5)结构相同,都为在地板上两天线之间的谐振环,包括:凹型谐振环(41)、第一L型谐振环(42)和第二L型谐振环(43),凹型谐振环(41)一端与第一L型谐振环(42)相连、凹型谐振环(41)另一端与第二L型谐振环(43)相连。
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