[实用新型]一种晶体硅运输清洗装置有效
申请号: | 201620917161.1 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN205944050U | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 倪武东 | 申请(专利权)人: | 倪武东 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司11471 | 代理人: | 周宇 |
地址: | 432500 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供的一种晶体硅运输清洗装置,包括多个上料治具、上料治具输送系统、上料治具提升系统,上料治具提升系统、吸片系统、吸片输送系统、缺陷产品处理系统、产品排列模块、多个工艺处理模块、出料暂缓堆栈系统、应急装料系统、其在太阳能光伏硅片生产环节能够整合目前市场上的全自动插片机和链式清洗机功能,达到插片到分检机无缝对接,代替槽式硅片清洗机,优化掉插片、槽式清洗环节工装治具,直接将清洗完成的硅片输送到分检机,能够代替槽式清洗的功能,发挥链式清洗的上下料优势,提高周转效率,减少损耗率、减少人工投入;其在太阳能光伏电池片制绒、刻蚀生产环节能够代替滚轴式链式制绒机、刻蚀机的功能,大大降低设备投入成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 运输 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种晶体硅运输清洗装置,其特征在于,包括:多个上料治具(1),所述上料治具(1)用于放置需要进行工艺处理的产品;上料治具输送系统(2),用于输送多个所述上料治具(1);上料治具提升系统(3),所述上料治具提升系统(3)设置在所述上料治具输送系统(2)的尾部,用于依次提升多个所述上料治具(1);吸片系统(4),设置在所述上料治具提升系统(3)的尾部,用于吸取产品;吸片输送系统(5),设置在所述上料治具提升系统(3)的尾部,用于输送产品;缺陷产品处理系统(6),所述缺陷产品处理系统(6)设置在所述吸片输送系统(5)的出口处,用以对产品进行检测及对缺陷产品进行处理;产品排列模块(7),设置在所述吸片输送系统(5)的出口处,用于对所述吸片输送系统(5)送出的产品进行排列;多个工艺处理模块(8),多个所述工艺处理模块(8)依次连接设置,用于对所述产品排列模块(7)送出的产品依次进行工艺处理;出料暂缓堆栈系统(9),设置在所述出料装置的出口处,对通过上述工艺处理模块(8)处理过的产品进行平行等间距存放;应急装料系统(10),设置在所述出料装置的尾部,用于存放超出预订数量的通过上述工艺处理模块(8)处理过的产品,所述预订数量为所述出料暂缓堆栈系统(9)存放的最大数量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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