[实用新型]一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板有效
| 申请号： | 201620918199.0 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN206042509U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 仲冬冬;徐坤;王磊 | 申请（专利权）人： | 凯普金业电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括第一覆盖膜、第一防电磁干扰层、第一导电层、基材、第二导电层、第二防电磁干扰层和第二覆盖膜，所述基材上下分别覆有第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层上面均设有镀铜层，镀铜层与第一覆盖膜之间设有第一防电磁干扰层，镀铜层与第二覆盖膜之间设有第二防电磁干扰层，盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层，所述盲孔内壁上镀设有一层孔铜，所述孔铜的厚度为10‑12um。本实用新型结构设计合理，厚度薄，能够降低电子封装的重量，第一导电层和第二导电层外设置防电磁干扰层，屏蔽外在的电磁干扰，解决多种电子产品同时工作时的电磁兼容性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 hdi 双层 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种抗电磁干扰的HDI双层柔性线路板，其特征在于：包括线路板本体（1），所述线路板本体（1）包括第一覆盖膜（2）、第一防电磁干扰层（3）、第一导电层（4）、基材（5）、第二导电层（6）、第二防电磁干扰层（8）和第二覆盖膜（9），所述基材上下分别覆有第一导电层（4）和第二导电层（6），第一导电层（4）和第二导电层（6）上面均设有镀铜层(7)，镀铜层(7)与第一覆盖膜(2)之间设有第一防电磁干扰层(3)，镀铜层(7)与第二覆盖膜(9)之间设有第二防电磁干扰层(8)，盲孔(10)穿过第一导电层(4)、基材(5)至第二导电层(6)，所述盲孔(10)内壁上镀设有一层孔铜(11)，所述孔铜(11)的厚度为10‑12um。
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