[实用新型]一种用于混合集成电路封装的金属底板

摘要

本实用新型公开了一种用于混合集成电路封装的金属底板，其特征在于包括底板本体、底板台阶、圆形槽、脚标记、引线孔、内筋、外筋，所述的底板台阶在底板本体的下面，所述的底板本体底面设有2个以上的圆形槽，所述的圆形槽的轴线在底板本体的前后中性面上，所述的底板本体顶面设有脚标记，所述的底板本体上设有若干个对称分布的引线孔，所述的底板引线孔的轴线远离底板本体的前后中性面，所述的底板台阶上设有内筋，所述的内筋的高度不大于1mm，所述的底板台阶上设有外筋，所述的外筋和内筋形状相同。本实用新型结构简单，机械强度好，电信号传输稳定，热膨胀小，气密性好，使用性能稳定，可靠性高，可用于各级混合集成电路的封装。

主权项

一种用于混合集成电路封装的金属底板，其特征在于：包括底板本体(1)、底板台阶(2)、圆形槽(3)、脚标记(4)、引线孔(5)、内筋(6)、外筋(7)，所述的底板台阶(2)在底板本体(1)的下面，所述的底板本体(1)底面设有2个以上的圆形槽(3)，所述的圆形槽(3)的轴线在底板本体(1)的前后中性面上，所述的底板本体(1)顶面设有脚标记(4)，所述的底板本体(1)上设有若干个对称分布的引线孔(5)，所述的底板引线孔(5)的轴线远离底板本体(1)的前后中性面，所述的底板台阶(2)上设有内筋(6)，所述的内筋(6)的高度不大于1mm，所述的底板台阶(2)上设有外筋(7)，所述的外筋(7)和内筋(6)形状相同。