[实用新型]一种板面平整的HDI印制板有效
申请号: | 201620920133.5 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN205946340U | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 黄国建;张涛 | 申请(专利权)人: | 四川深北电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人: | 薛波 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了印制板技术领域的一种板面平整的HDI印制板,包括衬板,所述衬板的顶部设置有印制板主体,所述印制板主体包括基板,所述基板的顶部均匀设置有半固化片,所述半固化片的顶部设置有电镀金属层,所述衬板的顶部开设有与印制板主体相配合的嵌合槽,所述嵌合槽的内腔底部四角均设置有连接槽,与现有的HDI印制板相比,本实用新型的结构简单,安全性更强,平整度更高,本实用新型在原有的技术上在盲孔的两侧加上了透气孔,压合胶孔时,可以更好的保证胶能填满盲孔,使得板面平整度更高,也使得出现爆板的几率大大降低,而在外部加了衬板可以很好的保护印制板在压合成电路板时不会发生断裂的现象,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 平整 hdi 印制板 | ||
【主权项】:
一种板面平整的HDI印制板,包括衬板(1),其特征在于:所述衬板(1)的顶部设置有印制板主体(2),所述印制板主体(2)包括基板(21),所述基板(21)的顶部均匀设置有半固化片(22),所述半固化片(22)的顶部设置有电镀金属层(23),所述衬板(1)的顶部开设有与印制板主体(2)相配合的嵌合槽(3),所述嵌合槽(3)的内腔底部四角均设置有连接槽(4),所述印制板主体(2)的底部四角均设置有与连接槽(4)相配合的连接扣(5),所述印制板主体(2)的顶部设置有盲孔(6),所述盲孔(6)的左右两侧均设置有透气孔(7)。
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