[实用新型]一种具有稳定性的HDI印制板有效
| 申请号： | 201620921649.1 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN205946343U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄国建;张涛 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人： | 薛波 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了印制电路板技术领域的一种具有稳定性的HDI印制板，包括基板，所述基板的顶部和底部均通过粘结片对称粘贴有半固化层，两组所述半固化层之间设置有通孔，所述半固化层的顶部通过粘结片粘贴设置有橡胶阻尼板，所述橡胶阻尼板的顶部通过粘结片粘贴设置有铜箔石墨层，所述铜箔石墨层与半固化层之间设置有盲孔，本实用新型结构简单，使用方便，设计巧妙，使用可靠，具有很强的实用性和新颖性，采用橡胶阻尼板，能够有效的减少震动，提高印制板的缓冲性能，提高印制板的稳定性，并且铜箔石墨层的设置能够提高散热性能，防止印制板过热导致印制板的稳定性降低，从而出现损坏的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 稳定性 hdi 印制板 | ||
【主权项】：
一种具有稳定性的HDI印制板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部和底部均通过粘结片(2)对称粘贴有半固化层(3)，两组所述半固化层(3)之间设置有通孔(9)，所述半固化层(3)的顶部通过粘结片(2)粘贴设置有橡胶阻尼板(4)，所述橡胶阻尼板(4)的顶部通过粘结片(2)粘贴设置有铜箔石墨层(5)，所述铜箔石墨层(5)与半固化层(3)之间设置有盲孔(6)，所述盲孔(6)和通孔(9)的底部均填充有导电胶层(7)，所述导电胶层(7)的顶部镀设有铜层(8)。
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