[实用新型]一种散热性能好的高导热铝基印制板有效
| 申请号： | 201620923776.5 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN205946359U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄国建;张涛 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人： | 薛波 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了印制电路板技术领域的一种散热性能好的高导热铝基印制板，包括铝基板层，所述铝基板层的顶部设置有陶瓷粉末层，所述陶瓷粉末层的顶部设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的顶部设置有导热层，本实用新型通过陶瓷粉末层的设置，提高了铝基板层的结构强度，通过环氧树脂层的设置，保证了铝基板的绝缘性，通过导热层的设置，使铝基板层的热量能够及时的被导出，减少铝基板层的损害，通过散热层的设置，使导热层导出热量及时的被散出，通过散热孔的设置，增加散热层的散热速率，通过隔热层的设置，减少散热层发散出的热量对导电层的损害，通过导电层的设置，保证铝基板层的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 导热 印制板 | ||
【主权项】：
一种散热性能好的高导热铝基印制板，包括铝基板层(1)，其特征在于：所述铝基板层(1)的顶部设置有陶瓷粉末层(2)，所述陶瓷粉末层(2)的顶部设置有环氧树脂层(3)，所述环氧树脂层(3)的顶部设置有导热层(4)，所述导热层(4)的顶部设置有散热层(5)，所述散热层(5)的内腔竖向设置有散热孔(6)，所述散热层(5)的顶部设置有隔热层(7)，所述隔热层(7)的顶部设置有导电层(8)，所述导电层(8)的顶部设置有耐蚀层(9)，所述耐蚀层(9)的顶部设置有耐磨层(10)，所述铝基板层(1)的底部左右两端均设置有安装孔(11)。
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