[实用新型]空封型贴片式发光二极管有效
| 申请号： | 201620927658.1 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN206022424U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王康林;唐政维;卜晖;周继发;苏杰 | 申请（专利权）人： | 重庆鹰谷光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所50215 | 代理人： | 侯懋琪,侯春乐 |
| 地址： | 400060 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种空封型贴片式发光二极管，由LED芯片、光窗玻璃片和基座组成；本实用新型的有益技术效果是提供了一种空封型贴片式发光二极管，该发光二极管可在高温环境下长期正常工作，性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 空封型贴片式 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种空封型贴片式发光二极管，其特征在于：所述贴片式发光二极管由LED芯片（1）、光窗玻璃片（2）和基座（3）组成；所述基座（3）上端面上设置有内凹的安装槽，安装槽槽底的中部设置有芯片焊接区，芯片焊接区两侧的安装槽槽底表面各设置有一引线焊接区，基座（3）底部设置有与引线焊接区匹配的连接孔，芯片焊接区和引线焊接区的表面覆盖有金层（3‑1）；所述LED芯片（1）的下端面通过金锡焊料层（1‑2）与芯片焊接区表面的金层（3‑1）连接，LED芯片（1）的两个电极分别通过两根引线引出至两个引线焊接区，引线外端与引线焊接区表面的金层（3‑1）通过金丝球焊连接；所述光窗玻璃片（2）设置在基座（3）的上端面上，光窗玻璃片（2）将安装槽的开口部覆盖，光窗玻璃片（2）上与基座（3）接触的区域记为连接区，连接区表面覆盖有金属化层（2‑1），金属化层（2‑1）表面覆盖有金层，基座（3）上端面通过SAC305焊料层（3‑2）与金属化层（2‑1）表面的金层连接；所述金属化层（2‑1）采用铬金或钛镍金；所述光窗玻璃片（2）和基座（3）所围成的腔体内填充有惰性气体。
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