[实用新型]免焊线正装LED芯片有效
| 申请号： | 201620929684.8 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN206098439U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 郑敏 | 申请（专利权）人： | 厦门忠信达工贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种免焊线正装LED芯片，其包括设于底部的蓝宝石基板线路基板、N电子层、P电子层、及保护层，N电子层设于该线路基板上方，该N电子层具有高端及低端，P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，保护层包覆在P电极及N电极的外侧，所述P电极及所述N电极的面积分别占该LED芯片光罩面积的1/8‑1/3。本实用新型利用特别设计的加大电极及把另一有电极高度差的一端电极进行电极化镀金，让芯片电极具有较大的面积及同一高度，增加制程简易化，同时芯片的大电极可增大接触面积，容易固晶，避免虚焊、假焊的可能，有效降低阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 免焊线正装 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种免焊线正装LED芯片，其特征在于，包括：设于底部的蓝宝石线路基板、N电子层、P电子层、及保护层，所述N电子层设于线路该基板上方，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，所述保护层包覆在P电极及N电极的外侧，所述P电极及所述N电极的面积分别占该LED芯片光罩面积的1/8‑1/3。
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