[实用新型]一种辅助加热型导电布有效
申请号: | 201620931703.0 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN205961481U | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 贺辉;施锦丰;吴光程 | 申请(专利权)人: | 苏州艾伊达电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/34 | 分类号: | H05B3/34;H05B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种辅助加热型导电布,从上到下包括第一覆盖层、第一胶粘层、第一导电胶质层、辅助加热层、第一金属层、基材层,基材层中设置有容纳腔,辅助加热层为中空结构,该中空结构内设置有加热片,辅助加热层上设置有第一定位柱和第二定位柱。通过采用上述结构,利用设置在基材层中的容纳腔和注入在容纳腔中的水和辅助加热层实现对导电布的加热预热处理,同时利用绝缘层实现防漏电,且容纳腔的注水孔设置在绝缘层上,很好的防止在注入水时发生轻微漏电触电现象。利用辅助加热层内中空结构上的加热片,将热量传导至第一金属层,利用金属的良好的传热性实现预热,同时利用第一定位柱和第二定位柱实现定位和一体化。 | ||
搜索关键词: | 一种 辅助 加热 导电 | ||
【主权项】:
一种辅助加热型导电布,其特征在于:所述导电布从上到下包括第一覆盖层、第一胶粘层、第一导电胶质层、辅助加热层、第一金属层、基材层,所述基材层中沿基材层长度方向设置有容纳腔,所述容纳腔中注入有水,所述第一金属层活动连接在所述基材层上,所述基材层上远离所述第一金属层一侧设置有绝缘层,所述绝缘层上设置有与所述容纳腔相连的注水孔,所述辅助加热层为中空结构,该中空结构内设置有加热片,所述辅助加热层上设置有与所述加热片相连并分别伸入所述第一导电胶质层和所述第一金属层中的第一定位柱和第二定位柱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州艾伊达电子科技有限公司,未经苏州艾伊达电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620931703.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。