[实用新型]半导体器件的封装结构有效
| 申请号： | 201620932688.1 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN205959973U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王晔晔;于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/52 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，包括含有功能面和与其相对的非功能面的芯片和正面含有围堰的基板，芯片的功能面与基板正面通过粘合剂键合，使围堰覆盖焊垫且围绕功能区，芯片周侧或芯片周侧及非功能面由塑封层包裹，基板背面形成有贯穿基板、围堰及粘合剂，并与所述芯片的焊垫电连接的导电结构。本实用新型封装结构为芯片功能区提供一空腔工作环境，可采用晶圆级封装，大大降低封装成本，且可避免在芯片上进行操作造成芯片上应力过大影像芯片的特性，提高可靠性；芯片周侧及非功能面包覆的塑封层，增加了芯片的机械强度及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的封装结构，包括含有功能面和与其相对的非功能面的芯片(100)，所述芯片的功能面含有位于中部的功能区(102)和位于四周的若干焊垫(101)，其特征在于：还包括基板(200)，所述基板正面含有围堰(201)，所述芯片的功能面与所述基板正面通过粘合剂(206)键合，使所述围堰覆盖所述焊垫且围绕所述功能区，所述芯片周侧或所述芯片周侧及非功能面由塑封层(3)包裹，所述基板背面形成有贯穿基板、围堰及粘合剂，并与所述芯片的焊垫电连接的导电结构(203)。
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