[实用新型]一种晶体硅块表面研磨及杂质检测一体化装置

摘要

本实用新型公开了一种晶体硅块表面研磨及杂质检测一体化装置，包括粗磨机、精磨设备、清洗干燥装置、红外探测装置及带轮机；其中，所述带轮机设置有传送履带，传送履带用于放置硅块；传送履带的侧面沿着传送履带的运行方向依次设置有粗磨机、精磨设备、清洗干燥装置及红外探测装置；所述红外探测装置包括两个机械臂、红外光源、红外摄像头以及计算机存储设备，其中红外光源、红外摄像头相对设置在传送履带的两侧，红外摄像头通过数据线连接到所述计算机存储设备上；两个机械臂用于夹持住硅块的两端，通过伺服电机控制两个机械臂转动。本实用新型节省人工，操作简单，提高了检测效率，减少了晶砖划伤、崩边的可能，增强了硅块杂质检测的清晰度。

主权项

一种晶体硅块表面研磨及杂质检测一体化装置，其特征在于，包括粗磨机(2)、精磨设备(3)、清洗干燥装置、红外探测装置及带轮机(11)；其中，所述带轮机(11)设有传送履带，传送履带用于放置硅块(1)；传送履带的侧面沿着传送履带的运行方向依次设置有粗磨机(2)、精磨设备(3)、清洗干燥装置及红外探测装置；所述清洗干燥装置包括清洗机(4)、烘干机(5)，相对设置在传送履带的两侧；所述红外探测装置包括两个机械臂(6,7)、红外光源(8)、红外摄像头(9)以及计算机存储设备，其中红外光源(8)、红外摄像头(9)相对设置在传送履带的两侧，红外摄像头(9)通过数据线连接到所述计算机存储设备上；两个机械臂(6,7)用于夹持住硅块(1)的两端，通过伺服电机控制两个机械臂(6,7)转动。