[实用新型]一种倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201620935245.8 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN205960024U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 霍文旭;王晓梦;赖林钊 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 张耐寒,占伟彬 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括自上而下依次设置的衬底，N型层、发光层、P型层和反射层；反射层的底面上设有P引线电极和N引线电极，N引线电极上设有N焊盘，P引线电极上设有P焊盘；N焊盘和P焊盘之间设有绝缘块。本实用新型的优点在于通过绝缘块避免了焊接后的N焊盘和P焊盘之间出现短路或过热，而引起倒装LED芯片失效，同时还提高了封装后的LED性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片，其特征在于，包括自上而下依次设置的衬底，N型层、发光层、P型层和反射层；反射层的底面上设有P引线电极和N引线电极，N引线电极上设有N焊盘，P引线电极上设有P焊盘；N焊盘和P焊盘之间设有绝缘块。
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