[实用新型]高集成印刷电路板有效
| 申请号： | 201620935319.8 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206024259U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈斌 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高集成印刷电路板，其包括若干芯片、若干基板、以及贯穿所述基板的通孔；所述若干基板自上而下依次设置，相邻基板之间设置有所述芯片，所述芯片通过焊接方式与所述基板相连接，所述若干基板上开设有通孔，各基板上的通孔位置相对应，顶部基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘，所述过孔焊盘处电性连接有传输线。本实用新型的高集成印刷电路板占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种高集成印刷电路板，其特征在于，所述高集成印刷电路板包括：若干芯片、若干基板、以及贯穿所述基板的通孔；所述若干基板自上而下依次设置，相邻基板之间设置有所述芯片，所述芯片通过焊接方式与所述基板相连接，所述若干基板上开设有通孔，各基板上的通孔位置相对应，顶部基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘，所述过孔焊盘处电性连接有传输线。
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