[实用新型]发光二极管芯片有效
| 申请号： | 201620937032.9 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206076279U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 贾月华;吴俊毅;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管芯片，包括发光外延叠层，具有相对的第一表面和第二表面，包含第一覆盖层、发光层和第二覆盖层；打线电极，位于所述发光外延叠层的第一表面之上，用于打线连接外部电源；一系列离散的点状扩展电极，位于所述发光外延叠层第一表面之上，远离所述打线电极而设置；透明导电层，覆盖所述裸露着的发光外延叠层的第一表面及所述点状扩展电极，连接所述点状扩展电极和打线电极，当注入电流时确保电流均匀扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片，包括：发光外延叠层，具有相对的第一表面和第二表面，包含第一覆盖层、发光层和第二覆盖层；打线电极，位于所述发光外延叠层的第一表面之上，用于打线连接外部电源；其特征在于：还包括一系列离散的点状扩展电极，位于所述发光外延叠层第一表面之上，远离所述打线电极而设置；透明导电层，覆盖所述发光外延叠层的第一表面及所述点状扩展电极，连接所述点状扩展电极和打线电极，当注入电流时确保电流均匀扩散。
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