[实用新型]电阻芯片涂银工装冷却装置有效
| 申请号： | 201620939155.6 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206113451U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李训红 | 申请（专利权）人： | 江苏时瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D1/00 | 分类号： | F25D1/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 黄智明 |
| 地址： | 212400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电阻芯片涂银工装冷却装置，包括底座及转动架，底座上设有电机，转动架中间设有转轴，电机通过转轴驱动转动架转动，转动架有多层，每层为方形，在每个方形的角上放置承载电阻芯片的底板，底板上具有多个放置电阻芯片的孔位，每个孔位分为芯片定位孔和通风冷却孔，通风冷却孔的孔径小于芯片定位孔的孔径，定位孔与通风冷却孔之间形成承托平台，通风冷却孔孔径与芯片定位孔孔径的比例为12至34，在底座内还设置有风机向上鼓风。本实用新型的装置工作高效，结构简单易制，操作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 芯片 工装 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种电阻芯片涂银工装冷却装置，包括底座及转动架，底座上设有电机，转动架中间设有转轴，电机通过转轴驱动转动架转动，其特征在于，转动架有多层，每层为方形，在每个方形的角上放置承载电阻芯片的底板，底板上具有多个放置电阻芯片的孔位，每个孔位分为两部分，即上部用来放置电阻芯片的芯片定位孔和下部的通风冷却孔，其中下部通风冷却孔的孔径小于上部芯片定位孔的孔径，从而在定位孔与通风冷却孔之间形成承托平台，下部通风冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比例为1：2至3：4，在底座内还设置有风机向上鼓风以便对转动架上的底板及底板内容纳的电阻芯片通过通风冷却孔进行冷却。
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