[实用新型]电阻芯片涂银底板工装模具有效
| 申请号： | 201620939169.8 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN205984492U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李训红 | 申请（专利权）人： | 江苏时瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/28 | 分类号： | H01C17/28;B05C13/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 黄智明 |
| 地址： | 212400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电阻芯片涂银底板工装模具，该模具在底板上开有多个孔位，每个孔位分为芯片定位孔和通气冷却孔两部分，通气冷却孔孔径小于芯片定位孔孔径，在两个部分的交界处形成芯片承托平台，通气冷却孔孔径与芯片定位孔孔径比值为12至34，承托平台圆环的环宽占定位孔孔径的1/2至1/4，芯片定位孔孔深大于或等于电阻芯片的厚度，通气冷却孔孔深为芯片定位孔孔深的1/2至1/4。本实用新型的模具在结构上有利于芯片和底板的散热，缩短冷却时间，装载更快，翻板程序简单快捷，吸附受力均匀，不破坏银层，极大地提高了作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 芯片 底板 工装 模具 | ||
【主权项】：
一种电阻芯片涂银底板工装模具，包括底板，在底板上开有多个孔位，其中每个孔位包括两部分，即上部用来容纳电阻芯片的芯片定位孔和下部的通气冷却孔，其特征在于，下部的通气冷却孔的孔径小于上部的芯片定位孔的孔径，在两个部分的交界处形成一个平台，即用来承托电阻芯片的承托平台，其中下部通气冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比值为1：2至3：4，承托平台所在的圆环的环宽占定位孔孔径的1/2至1/4，底板上表面至承托平台之间的距离即芯片定位孔的孔深大于或等于电阻芯片的厚度，承托平台至底板下表面之间的距离即通气冷却孔的孔深为芯片定位孔孔深的1/2至1/4。
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