[实用新型]IC器件用半导体的引线框架有效
| 申请号： | 201620939759.0 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206098385U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄渊;张惠芳;周霞 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC器件用半导体的引线框架，每个框架单元自上而下具有依次连接的上边角区、载片区、过度区、三根引脚，另有包围连接在三根引脚周围的下边角区。上边角区具有圆形定位孔，载片区与过渡区之间具有锁料孔，下边角区在过度区与三根引脚之间的部分留有切割凹槽。每个框架单元封装后的下边角区更方便切割去除，而且提高了焊接键合的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | ic 器件 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种IC器件用半导体的引线框架，由多个框架单元依次并排连接而成一个整体，每个框架单元自上而下具有依次连接的上边角区、载片区、过度区、三根引脚，另有包围连接在三根引脚周围的下边角区，其特征在于：上边角区具有圆形定位孔，上边角区与载片区之间、载片区与过渡区之间分别具有锁料孔；过度区有折弯形状，使得载片区与三根引脚位于相互平行的两个不同平面。
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