[实用新型]一种超薄封装器件有效
| 申请号： | 201620939990.X | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206003767U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄渊;张惠芳;周霞 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团有限公司;赛卓电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种超薄封装器件，具有一个平面状的引线框架，两只芯片及其各自的封装用塑胶壳体，芯片与引脚之间的分别具有各自的键合连接线。每一个芯片及各自的载片区、键合线、引脚端部封装在一个塑胶壳体内部。引线框架的厚度为0.15‑0.3mm，塑胶壳体的厚度可以为0.5‑15mm。本实用新型两只芯片共用引线框架，节省原料的使用量；两只芯片之间电连接比较可靠，电信号同步性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种超薄封装器件，具有一个平面状的引线框架，其特征在于：含有两个芯片及其载片区、两个引脚区及其各自的引脚，两只芯片与其对应引脚之间分别具有各自的键合连接线；每一个芯片及各自的载片区、键合线、引脚端部封装在各自的塑胶壳体内部。
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