[实用新型]用于固定衬底的设备和用于减少衬底中的翘曲的设备有效
申请号: | 201620941550.8 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN206210755U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 小内伸久;田口孝行 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B23K3/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及用于固定衬底的设备和用于减少衬底中的翘曲的设备。技术的各种实施例可包括用于改善接合的方法和设备,并且可与被构造成支撑衬底的主平台相结合进行操作。本实用新型的一个方面的目的是提供用于固定衬底的设备或用于减少衬底中的翘曲的设备。可移动构件在旋转到第一位置时可允许所述衬底被置于所述主平台上,并且在旋转到所述第二位置时可将力施加于所述衬底的朝上表面上的预定区域。本实用新型的一个方面的技术效果在于所提供的设备固定衬底或减少了衬底中的翘曲。 | ||
搜索关键词: | 用于 固定 衬底 设备 减少 中的 | ||
【主权项】:
一种用于固定衬底的设备,其特征在于,包括:被构造成支撑所述衬底的主平台;置于所述主平台之上并且可在第一位置和第二位置之间旋转的多个可移动构件,其中每个可移动构件:在旋转到所述第一位置时允许将所述衬底置于所述主平台上;并且在旋转到所述第二位置时将力施加于所述衬底的朝上表面上的预定区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造