[实用新型]提高主天线与分集天线隔离度的布设结构及车联网终端设备有效

专利信息
申请号: 201620943027.9 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN206059660U 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 田雨农;胡正平 申请(专利权)人: 大连楼兰科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q1/24
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙)21235 代理人: 李猛
地址: 116023 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种提高主天线与分集天线隔离度的布设结构及车联网终端设备,包括分集天线、主天线、同轴电缆、中壳;分集天线的馈点、主天线置于主板上,分集天线置于中壳上,所述分集天线与分集天线的馈点通过同轴电缆相连。通过提高主天线和分集天线之间的隔离度,以便达到减少两个天线间的互扰度,从而起到有效提升整机接收灵敏度的目的。
搜索关键词: 提高 天线 分集 隔离 布设 结构 联网 终端设备
【主权项】:
一种提高主天线与分集天线隔离度的布设结构,其特征在于,包括:分集天线、主天线、同轴电缆、中壳;分集天线的馈点、主天线置于主板上,分集天线置于中壳上,所述分集天线与分集天线的馈点通过同轴电缆相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连楼兰科技股份有限公司,未经大连楼兰科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620943027.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top