[实用新型]一种对激光加工位置中激光光斑测量分析的装置有效

专利信息
申请号: 201620943567.7 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN206291960U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 王建刚;王雪辉;刘剑辉 申请(专利权)人: 武汉华工激光工程有限责任公司
主分类号: G01J1/00 分类号: G01J1/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 代理人: 程殿军,张瑾
地址: 430223 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种对激光加工位置中激光光斑测量分析的装置,包括齐焦机构,所述齐焦机构上设有激光对中装置,所述激光对中装置一侧接收射入的激光,另一侧设有光束采样镜片,光束采样镜片反射和透射接收到的激光,所述光束采样镜片反射激光的一侧依次设有可调光衰减器、固定光衰减器和探测器,所述探测器与一图像处理与分析装置连接,所述光束采样镜片透射激光的一侧设有齐焦面。克服了很多人为因素,提高了激光设备的调试精度和调试效率,并且使得设备调试结果参数化,进而可以对设备进行统一标准化调试,提高设备稳定性和一致性,且该装置易学易用,操作简单方便。
搜索关键词: 一种 激光 加工 位置 光斑 测量 分析 装置
【主权项】:
一种对激光加工位置中激光光斑测量分析的装置,包括齐焦机构,其特征在于,所述齐焦机构上设有激光对中装置,所述激光对中装置一侧接收射入的激光,另一侧设有光束采样镜片,光束采样镜片反射和透射接收到的激光,所述光束采样镜片反射激光的一侧依次设有可调光衰减器、固定光衰减器和探测器,所述探测器与一图像处理与分析装置连接,所述光束采样镜片透射激光的一侧设有齐焦面。
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