[实用新型]可调式全方位太阳能电池室外测试系统有效
申请号: | 201620944824.9 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN206003742U | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 薛明明 | 申请(专利权)人: | 北京国润天能新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人: | 郭伟红 |
地址: | 100020 北京市朝阳区建*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可调式全方位太阳能电池室外测试系统,包括铝合金边框、碳钢玻璃、节点、玻璃节线、EVA胶膜、TPT背膜、太阳能芯片、支架、适配器、工作按钮、停止按钮、侧加强板、加强板、壳体、功能面板、显示器、计时按钮、估值按钮、清零按钮、操作面板、电压增大按钮、电压减小按钮、电流增大按钮、电流减小按钮、增磁按钮、降磁按钮、逆变压调节、逆变流调节、电源开关、PLC单片机、电缆和伏安磁面板,本实用新型的有益效果是:电源开关设置在功能面板的右下角,壳体与适配器以及太阳能芯片之间有电缆连接,电缆传递电能,降低外部环境对测试的干扰,提高准确率。 | ||
搜索关键词: | 调式 全方位 太阳能电池 室外 测试 系统 | ||
【主权项】:
一种可调式全方位太阳能电池室外测试系统,其特征在于:包括铝合金边框(1)、碳钢玻璃(2)、节点(3)、玻璃节线(4)、EVA胶膜(5)、TPT背膜(6)、太阳能芯片(7)、支架(8)、适配器(9)、工作按钮(10)、停止按钮(11)、侧加强板(12)、加强板(13)、壳体(14)、功能面板(15)、显示器(16)、计时按钮(17)、估值按钮(18)、清零按钮(19)、操作面板(20)、电压增大按钮(21)、电压减小按钮(22)、电流增大按钮(23)、电流减小按钮(24)、增磁按钮(25)、降磁按钮(26)、逆变压调节(27)、逆变流调节(28)、电源开关(29)、PLC单片机(30)、电缆(31)和伏安磁面板(32);所述铝合金边框(1)上安装有碳钢玻璃(2);所述碳钢玻璃(2)上设置有节点(3);所述碳钢玻璃(2)上设置有玻璃节线(4);所述碳钢玻璃(2)的下方安装有太阳能芯片(7);所述太阳能芯片(7)上粘贴有EVA胶膜(5);所述太阳能芯片(7)上粘贴有TPT背膜(6);所述TPT背膜(6)和EVA胶膜(5)拼接在太阳能芯片(7)的一个面上;所述铝合金边框(1)下方安装有支架(8);所述支架(8)上安装有适配器(9);所述适配器(9)上设置有工作按钮(10);所述适配器(9)上设置有停止按钮(11);所述适配器(9)的前端表面上设置有加强板(13);所述适配器(9)的两个侧面上设置有侧加强板(12);所述壳体(14)的前端安装有功能面板(15);所述功能面板上设置有显示器(16);所述功能面板(15)上设置有操作面板(20);所述操作面板(20)上设置有计时按钮(17);所述操作面板(20)上设置有估值按钮(18);所述操作面板(20)上设置有清零按钮(19);所述估值按钮(18)和计时按钮(17)以及清零按钮(19)在壳体(14)的内部与PLC单片机(30)连接;所述功能面板(15)上设置有伏安磁面板(32);所述伏安磁面板(32)上设置有电压增大按钮(21)和电压减小按钮(22);所述电压增大按钮(21)和电压减小按钮(22)在壳体(14)的内部与PLC单片机(30)连接在一起;所述伏安磁面板(32)上设置有电流增大按钮(23)和电流减小按钮(24);所述电流增大按钮(23)和电流减小按钮(24)在壳体(14)的内部连接至PLC单片机(30)上;所述伏安磁面板(32)上设置有增磁按钮(25)和降磁按钮(26);所述增磁按钮(25)和降磁按钮(26)在壳体(14)的内部与PLC单片机(30)连接;所述逆变压调节(27)和逆变流调节(28)安装在功能面板(15)的中间偏下位置;所述电源开关(29)设置在功能面板(15)的右下角;所述壳体(14)与适配器(9)以及太阳能芯片(7)之间有电缆(31)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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