[实用新型]一种TO全包封封装结构有效
| 申请号： | 201620948075.7 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206116376U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 徐一飞;潘明东;刘红军 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种TO全包封封装结构，它包括框架（1）、芯片（2）、焊线（3）和塑封料（4），所述框架（1）包括引脚（1.1）和基岛（1.2），所述基岛正面通过焊料设置有芯片（2），所述芯片（2）焊点与引脚（1.1）之前通过焊线（3）相连接，所述芯片（2）和焊线（3）外围包封有塑封料（4），所述基岛（1.2）外围覆盖有塑封料（4），所述塑封料（4）的正面通过包封模具形成有限流槽（6）。本实用新型一种TO全包封封装结构，它在最大限度减薄框架背面的塑封料厚度以提升散热性的同时，确保包封时基岛正面和基岛背面的模流速度相同，增加了包封模具中空气排出的时间，从而解决因减薄框架背面塑封料厚度所带来的包封未填充、气孔等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 全包封 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种TO全包封封装结构，其特征在于：它包括框架（1）、芯片（2）、焊线（3）和塑封料（4），所述框架（1）包括引脚（1.1）和基岛（1.2），所述基岛正面通过焊料设置有芯片（2），所述芯片（2）焊点与引脚（1.1）之前通过焊线（3）相连接，所述芯片（2）和焊线（3）外围包封有塑封料（4），所述基岛（1.2）外围覆盖有塑封料（4），所述塑封料（4）的正面通过包封模具形成有限流槽（6）。
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