[实用新型]一种半导体封装模具的注射筒结构有效
| 申请号： | 201620948658.X | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206116352U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 程刚;吴明虎;茆万里 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/27 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装模具的注射筒结构，属于半导体封装技术领域。它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿其长度方向开设有至少一条排气槽（3.3）。本实用新型一种半导体封装模具的注射筒结构，它通过增加排气槽来使料筒中的气体提前排出，以达到降低塑封料中存在气孔、气泡的概率，提高产品的封装良率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 注射 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模具的注射筒结构，其特征在于：它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿其长度方向开设有至少一条排气槽（3.3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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