[实用新型]一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置

摘要

本实用新型提供了一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置，包括中空的种植体连接部；与种植体连接部一体设置的、并位于种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台，且莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大；莫氏锥度基台上设置有至少一个切割槽，切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半；种植体连接部的轴线与莫氏锥度基台的轴线间的夹角为0°‑30°；莫式锥度基台的莫氏锥度为0°‑5°、外径为3‑6mm，高度为3‑8mm。本实用新型通过莫氏锥度基台来连接牙冠，无需通过粘接方式或螺丝固位的方式连接，加工简单，连接方便快捷，而且避免采用粘接剂而导致感染。

主权项

一种免粘接连接的基台，其特征在于，包括：中空的种植体连接部；与所述种植体连接部一体设置的、并位于种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台，且所述莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大；所述莫氏锥度基台上设置有至少一个用于导向及防止侧旋的切割槽，所述切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半；所述种植体连接部的轴线与所述莫氏锥度基台的轴线之间的夹角为0°‑30°；所述莫氏锥度基台的莫氏锥度为0°‑5°；所述莫氏锥度基台的外径为3‑6mm；所述莫氏锥度基台的高度为3‑8mm。