[实用新型]一种无线多点温度测量系统有效

专利信息
申请号: 201620950018.2 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN206019860U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 刘洪涛 申请(专利权)人: 西北民族大学
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00;G08C17/02
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心62100 代理人: 周立新
地址: 730030 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种无线多点温度测量系统,包括终端设备,终端设备与多个测温节点信号连接;终端设备包括依次相连接的第一芯片、第二芯片和第三芯片;第一芯片采用无线模块nRF24L01,第二芯片采用STM320F103RB6处理器,第三芯片采用ATK‑2.8’TFTLCD显示器。该测量系统利用星状结构实现了多点的温度测量和传输,且测温点的数量可根据需求增加或减少。不仅性能稳定,而且造价成本低廉、安装拆卸方便、使用简单;不受地理位置的限制,减少了对于电线的使用;操作简单,数据存取方便;测温点数目便于扩展。具有性能稳定、体积小、能耗低、性价比高等特点,有一定的实用推广价值。
搜索关键词: 一种 无线 多点 温度 测量 系统
【主权项】:
一种无线多点温度测量系统,其特征在于,包括终端设备(1),终端设备(1)与多个测温节点(2)信号连接;所述的终端设备(1)包括依次相连接的第一芯片(U1)、第二芯片(U2)和第三芯片(U3);第一芯片(U1)采用无线模块nRF24L01,第二芯片(U2)采用STM320F103RB6处理器,第三芯片(U3)采用ATK‑2.8’TFTLCD显示器;第一芯片(U1)的NRF_CE脚与第二芯片(U2)的PA4脚相连,第一芯片(U1)的NRF_CS脚与第二芯片(U2)的PC4脚相连,第一芯片(U1)的SPI_SCK脚与第二芯片(U2)的PA5脚相连,第一芯片(U1)的SPI_MOSI脚与第二芯片(U2)的PA7脚相连,第一芯片(U1)的SPI_MISO脚与第二芯片(U2)的PA6脚相连,第一芯片(U1)的NRF_IRQ脚与第二芯片(U2)的PC5脚相连;第二芯片(U2)的PB脚与第三芯片(U3)的LCD_D脚相连,第二芯片(U2)的PC10脚接第三芯片(U3)的LCD_RST脚,第二芯片(U2)的PC9脚接第三芯片(U3)的LCD_CS脚,第二芯片(U2)的PC8脚接第三芯片(U3)的LCD_RS脚,第二芯片(U2)的PC7脚接第三芯片(U3)的LCD_WR脚,第二芯片(U2)的PC6脚接第三芯片(U3)的LCD_RD脚;第三芯片(U3)的VDD脚分别与第一电阻(R1)的一端和+3.3V电源相连接,第一电阻(R1)为滑动变阻器,第三芯片(U3)的VSS脚和第一电阻(R1)的另一端接地,第一电阻(R1)的滑片接第三芯片(U3)的BL脚。
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