[实用新型]沟槽引出的集成型低压双向瞬时电压抑制器有效

专利信息
申请号: 201620950136.3 申请日: 2016-08-27
公开(公告)号: CN206022362U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 吕海凤;苏海伟;赵德益;赵志方;王允;霍田佳;张啸;苏亚兵 申请(专利权)人: 上海长园维安微电子有限公司
主分类号: H01L27/08 分类号: H01L27/08;H01L21/8222;H01L21/762
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司31208 代理人: 董梅
地址: 201202 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型沟槽引出的集成型低压双向瞬时电压抑制器,包括第一导电类型衬底;在衬底上有第二导电类型的外延层;在第二导电类型外延层上有第一导电类型外延层;第一隔离沟槽进入第一导电类型衬底,并形成第一区域和第二区域;第一区域中由第一导电类型注入区、第二导电类型扩散区及第一类型的外延形成二极管Z1,第一导电类型外延和第二导电类型外延形成二极管D1;第二区域中由第一导电类型注入区、第二导电类型扩散区及第一类型外延形成二极管Z2,第一导电类型外延和第二导电类型外延形成二极管D2;第二引出沟槽,进入第二导电类型外延层,内填高浓度第二导电类型多晶硅;由第一金属线IO1连接所述二极管Z1和D2,第二金属线IO2连接所述二极管Z2和D1。
搜索关键词: 沟槽 引出 集成 低压 双向 瞬时 电压 抑制器
【主权项】:
一种沟槽引出的集成型低压双向瞬时电压抑制器,第一导电类型衬底、该导电类衬底的外延层,其特征在于,包括:一个第一导电类型衬底;一个形成在衬底上的第二导电类型的外延层;一个形成在第二导电类型外延层上的第一导电类型外延层;第一隔离沟槽,该沟槽自第一导电类型外延层进入所述第一导电类型衬底,并形成第一区域和第二区域;所述第一区域中形成第一导电类型注入区(131)、第二导电类型扩散区(141)以及第一类型的外延(121)形成二极管Z1,第一区域中第一导电类型外延(121)和第二导电类型外延(111)形成二极管D1;所述第二区域中形成第一导电类型注入区、第二导电类型扩散区以及第一类型的外延形成二极管Z2,第二区域中第一导电类型外延和第二导电类型外延形成二极管D2;第二引出沟槽,沟槽内填充高浓度第二导电类型多晶硅,并进入第二导电类型外延层,但不进入第一导电类型衬底;形成第一金属线IO1和第二金属线IO2,所述第一金属线IO1连接所述二极管Z1和D2,所述第二金属线IO2连接所述二极管Z2和D1。
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