[实用新型]一种等离子刻蚀机有效
申请号: | 201620952750.3 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN205944037U | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 孙显强 | 申请(专利权)人: | 温州市赛拉弗能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种等离子刻蚀机,包括箱体和隔板,所述隔板将箱体的内腔分为上腔室和下腔室,所述上腔室内通过支架安装有盒体,所述箱体的外侧分别安装有溶液箱和气泵,且溶液箱和气泵与盒体通过管道相连接,在两个管道上均安装有电磁阀,所述盒体上安装有喷头,所述支架上安装有发热灯,所述隔板的上端安装有托盘,所述下腔室内安装有集液箱,集液箱与托盘通过管道相连接,且管道上安装有电磁阀,所述下腔室内安装有真空泵,真空泵与上腔室通过管道相连接。本实用新型可单独进行某一种的刻蚀工作,起到一物两用的好处,节省购置一台机器的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子 刻蚀 | ||
【主权项】:
一种等离子刻蚀机,包括箱体(1)和隔板(2),所述隔板(2)将箱体(1)的内腔分为上腔室(3)和下腔室(4),其特征在于,所述上腔室(3)内通过支架(13)安装有盒体(9),所述箱体(1)的外侧分别安装有溶液箱(10)和气泵(11),且溶液箱(10)和气泵(11)与盒体(9)通过管道相连接,在两个管道上均安装有电磁阀,所述盒体(9)上安装有喷头(14),所述支架(13)上安装有发热灯(12),所述隔板(2)的上端安装有托盘(5),所述下腔室(4)内安装有集液箱(6), 集液箱(6)与托盘(5)通过管道相连接,且管道上安装有电磁阀,所述下腔室(4)内安装有真空泵(7), 真空泵(7)与上腔室(3)通过管道相连接,所述上腔室(3)的一侧设有加气口(17),所述箱体(1)的外侧安装有射频电源(15),所述射频电源(15)的外侧安装有射频电感线圈(16),所述托盘(5)内安装有静电吸盘(8),且所述射频电源(15)分别与射频电感线圈(16)和静电吸盘(8)电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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