[实用新型]升降机构及半导体加工设备

摘要

本实用新型提供一种升降机构及半导体加工设备，包括驱动源、升降轴和连接组件，驱动源通过连接组件与升降轴连接，该连接组件包括连接件，用于采用夹持的方式固定升降轴。卡紧衬套，设置在连接件与升降轴之间，用以限定升降轴的位置。并且，在卡紧衬套与连接件之间具有环形间隙。防震环，其为弹性件，且环绕设置在环形间隙中。本实用新型提供的升降机构，其可以缓冲自身受到的震动干扰，从而可以降低晶片产生位置偏移的风险，进而可以提高设备的稳定性。

主权项

一种升降机构，包括驱动源、升降轴和连接组件，所述驱动源通过所述连接组件与所述升降轴连接，其特征在于，所述连接组件包括：连接件，用于采用夹持的方式固定所述升降轴；卡紧衬套，设置在所述连接件与所述升降轴之间，用以限定所述升降轴的位置；并且，在所述卡紧衬套与所述连接件之间具有环形间隙；防震环，其为弹性件，且环绕设置在所述环形间隙中。