[实用新型]串口母座免焊板有效

专利信息
申请号: 201620956792.4 申请日: 2016-08-28
公开(公告)号: CN206059697U 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 马浩 申请(专利权)人: 群光电子(苏州)有限公司
主分类号: H01R9/24 分类号: H01R9/24;H01R4/30
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 代理人: 翁斌
地址: 215200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电子电路技术领域,尤其涉及一种串口母座免焊板,包括DB9串口母座插孔和串口连接端口,串口母座焊接在DB9串口母座插孔上,串口连接端口为包含5个引脚的端子排,端子排引脚之间的间距为5.08mm,串口连接端口的五个引脚分别与DB9串口母座插孔的DCD引脚、RXD引脚、TXD引脚、DTR引脚和GND引脚相连。本实用新型结构简单、使用和携带方便,外部连线通过螺丝安装在串口连接端口的五个引脚上,连接在DB9母座引脚上的连线不会弯折,连接稳定性好,更换方便,便于工程和现场对相应设备的调试。
搜索关键词: 串口 母座免焊板
【主权项】:
串口母座免焊板,其特征在于:包括DB9串口母座插孔(1)和串口连接端口(2),串口母座焊接在DB9串口母座插孔(1)上,所述的串口连接端口(2)为包含5个引脚的端子排,端子排引脚之间的间距为5.08mm,串口连接端口(2)的五个引脚分别与DB9串口母座插孔(1)的DCD引脚、RXD引脚、TXD引脚、DTR引脚和GND引脚相连。
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