[实用新型]封装基板烘板治具有效
| 申请号： | 201620957193.4 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206022312U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 崔永涛;李志东;邱醒亚 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装基板烘板治具，包括用于容置封装基板的框体和用于对所述框体内封装基板压紧的压板，所述压板与封装基板大小相适应，所述框体内设有与封装基板大小相适应的容纳腔，所述容纳腔的底面为第一圆弧凸面，所述压板的底面为与所述第一圆弧凸面形状配合的第一圆弧凹面，或所述容纳腔的底面为第二圆弧凹面，所述压板的底面为与所述第二圆弧凹面形状配合的第二圆弧凸面。本实用新型通过设计特定形状的框体和压板，有效地防止产品在烘烤之后复原形成二次翘曲，改善了产品翘曲现象，保证芯片顺利贴装。本实用新型创新地在产品翘曲发生的节点进行控制，在不增加成本的前提下达到了矫正产品翘曲的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 基板烘板治具 | ||
【主权项】：
一种封装基板烘板治具，其特征在于，包括用于容置封装基板的框体和用于对所述框体内封装基板压紧的压板，所述压板与封装基板大小相适应，所述框体内设有与封装基板大小相适应的容纳腔，所述容纳腔的底面为第一圆弧凸面，所述压板的底面为与所述第一圆弧凸面形状配合的第一圆弧凹面，或所述容纳腔的底面为第二圆弧凹面，所述压板的底面为与所述第二圆弧凹面形状配合的第二圆弧凸面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
