[实用新型]一种SOI硅片倒角后的腐蚀设备有效
| 申请号： | 201620958252.X | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206022323U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 杨文奇;毛俭 | 申请（专利权）人： | 沈阳硅基科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 许宗富,周秀梅 |
| 地址： | 110179 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOI硅片倒角后的腐蚀设备，属于SOI制造技术领域。该设备包括TMAH腐蚀槽、纯水清洗槽、烘干槽和机械手；机械手用于承载放置硅片的片盒，TMAH腐蚀槽用于承装腐蚀液对硅片进行腐蚀；腐蚀结束后的硅片由机械手移载到纯水清洗槽清洗；清洗后装有硅片的片盒放入烘干槽中，进行硅片的烘干作业。该设备通过启动测温系统监测TMAH腐蚀槽内溶液的温度，并通过控制系统控制及调节加热TMAH腐蚀槽内溶液的温度，同时进行TMAH溶液的自循环，使倒角腐蚀过程中的温度能够精确控制，满足硅片倒角边缘腐蚀的实际温度和TMAH溶液浓度要求，保证制备出高质量的硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 soi 硅片 倒角 腐蚀 设备 | ||
【主权项】：
一种SOI硅片倒角后的腐蚀设备，其特征在于：该设备包括TMAH腐蚀槽、纯水清洗槽、烘干槽和机械手，所述TMAH腐蚀槽、纯水清洗槽和烘干槽都安装在设备框架上；其中：机械手：用于承载放置硅片的片盒，带动片盒在TMAH腐蚀槽和纯水清洗槽之间进行移动；TMAH腐蚀槽：用于承装腐蚀液，在机械手承载硅片至该槽体后对硅片进行腐蚀；纯水清洗槽：腐蚀结束后的硅片由机械手移载到纯水清洗槽，对硅片采用纯水进行清洗；烘干槽：清洗结束后，作业员通过PFA提手将装有硅片的片盒放入烘干槽中，进行硅片的烘干作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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